截至目前幾乎所有廠商都已推出了自家的首批驍龍8+旗艦，而在隨后一段時間剩余的幾款機型也將陸續到來，其中就包括聯想旗下的拯救者Y70系列旗艦新機。據聯想拯救者官方日前最新宣布，聯想將于8月18日晚19:00舉行聯想消費生態秋季新品發布會，屆時全新的聯想拯救者游戲手機Y70將正式與大家見面。隨著發布時間的日益臨近，官方關于該機的預熱也更加密集?，F在有最新消息，近日官方進一步帶來了該機在散熱方面的更多細節。
據聯想拯救者官方最新發布的預熱海報顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的拯救者Y70游戲手機將會搭載5047m㎡超大VC，擁有0.55mm的超厚真空腔均熱板，遠超行業平均厚度。并且該機還將采用十層散熱架構，散熱總面積達到了36938m㎡。配合本身能效比就非常出眾的驍龍8+處理器，相信該機對散熱的控制將非常有效。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的聯想拯救者Y70旗艦將采用一塊6.67英寸居中打孔AMOLED直屏，分辨率為2400*1080p，支持144Hz刷新率；將搭載驍龍8+旗艦平臺，基于臺積電4nm工藝制程打造，擁有比驍龍8更勝一籌的能效比。后置5000萬像素主攝+1300萬像素廣角微距鏡頭+200萬像素景深鏡頭的三攝相機模組，支持光學防抖和電子防抖，可以為用戶提供超穩體驗，前攝為1600萬像素。此外，該機將內置5100mAh大電池，并支持68W超級閃充，僅用34分鐘即可將手機電量充至80%。
據悉，全新的聯想拯救者Y70將于8月18日晚19:00正式與大家見面，更多詳細信息，我們將持續進行關注。
